Категория слушателей

К освоению программы допускаются лица, имеющие или получающие высшее и (или) среднее профессиональное образование.

Должность: инженеры-технологи процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин с субмикронными проектными нормами



Цель реализации программы

Целью реализации программы является обучение слушателей разрабатывать процессы жидкостной химической обработки кремниевых пластин с заданными характеристиками поверхности в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники; разрабатывать план контроля оборудования ЖХО для изготовления изделий микро- и наноэлектроники.



Планируемые результаты обучения

В результате освоения программы слушатель будет:

Знать:

содержание операций процессов жидкостной обработки кремниевых пластин в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники;

классификацию:

процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники;

методов контроля качества проводимых процессов ЖХО;

химические реакции технологического процесса жидкостного травления слоёв в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники;

образование полимерных остатков и способы их удаления на различных этапах маршрута производства изделий микро- и наноэлектроники;

требования охраны труда при проведении процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники;

классификация и характеристики ЖХ реактивов для процессов ЖХО кремниевых пластин в технологии микро- и наноэлектроники;

виды и назначение технологического оборудования для проведения процессов жидкостной химической обработки пластин в технологии микро- и наноэлектроники;

содержание и назначение процессов:

ЖХО пластин в технологии производства изделий микро- и наноэлектроники;

ЖХ травления слоёв на кремниевых пластинах в технологии производства микро- и наноэлектроники;

v назначение и сущность процессов обработки поверхности кремниевых пластин с участием физических сил в технологии микро- и наноэлектроники;

требования безопасности при работе с оборудованием ЖХО;

инструкция по охране природы при проведении жидкостных химических обработок кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники;

процедуру управления процессами ЖХО, рецептами технологических операций ЖХО при производстве изделий микро- и наноэлектроники;

зависимость характеристик поверхности пластин от параметров процессов ЖХО

методы контроля качества жидких химических реактивов для процессов жидкостных химических обработок в технологии микро- и наноэлектроники;

параметры и характеристики ЖХ реактивов, влияющие на технологию ЖХО;

v допустимые диапазоны параметров процессов жидкостных химических обработок в технологии производства изделий микро- и наноэлектроники;

v схему проведения процессов жидкостной химической подготовки поверхности кремниевых пластин к последующим технологическим операциям;

зависимости скоростей травления технологических слоёв от концентрации жидкостных травителей в технологии микро- и наноэлектроники;

перечень физико-химических характеристик кремниевых пластин, подлежащих контролю, поверхности кремниевых пластин после операций ЖХО;

v назначение и правила эксплуатации средств измерений для исследования структурных и физико-химических характеристик поверхности кремниевых пластин для операций жидкостных химических обработок;

методы проведения контроля качества подготовленной поверхности и вытравленных структур и их назначение;

виды и назначение контрольно-измерительной аппаратуры для контроля качества поверхности кремниевых пластин для жидкостных химических процессов;

условия и порядок проведения аттестаций технологического оборудования ЖХО;

факторы, влияющие на определение периодичности проведения аттестаций процессов жидкостной химической обработки.

Уметь:

составлять технологическую схему процесса ЖХО кремниевых пластин;

выбирать оборудование для реализации процессов жидкостных химических обработок в производстве изделий микро- и наноэлектроники;

определять:

меры безопасности при проведении процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники;

контролируемые параметры оборудования ЖХО;

методы контроля качества поверхности кремниевых пластин после операций ЖХО и подбирать контрольно-измерительную аппаратуру;

периодичность контроля оборудования жидкостной химической обработки в соответствии с техническими требованиями к проводимым операциям;

управлять процессами ЖХО на основе статистического регулирования;

разрабатывать и апробировать рецепты технологических операций ЖХО;

выбирать жидкие химические реактивы для жидкостных химических обработок;

подбирать технологические параметры процессов жидкостных химических обработок кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники;

производить расчет срока службы расходных материалов в инженерных системах.

Иметь навыки:

v разработки процессов жидкостной химической обработки пластин с заданными характеристиками поверхности в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники с проектными нормами 180-90 нм на пластинах диаметром 200 мм, контроля оборудования жидкостной химической обработки для изготовления изделий микро- и наноэлектроники.



Содержание программы

МДК 1 Физико-химические основы процессов жидкостной химической обработки (ЖХО) кремниевых пластин, требования к жидким химическим реактивам
Тема 1 Теоретические основы оценки качества и методов подготовки поверхности кремниевых пластин Замер уровня дефектности на кремниевой пластине без рисунка с использованием лазерного анализатора поверхности Проведение сравнительного анализа количества жидкостных химических обработок на двух маршрутах изготовления интегральных схем различной генерации Расчёт и классификация жидкостных химических обработок по маршруту изготовления интегральной семы Оформление записей в сопроводительном листе для проведения анализа методом TXRF.Оформление записей в карте сбора информации для проведения визуального контроля на оптическом микроскопе.
МДК 2 Процессы жидкостной химической обработки кремниевых пластин в технологии производства ИС с субмикронными проектными нормами на пластинах диаметром 200 мм»
Тема 1 Основы разработки процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин для ИС с субмикронными проектными нормами Удаление полимерных остатков. Удаление полимерных остатков в транзисторном цикле и цикле формирования металлизации. Правила подбора удалителей полимерных остатков в цикле алюминиевой металлизации. Современные подходы к удалению полимерных остатков с Al шин: использование мегазвуковой энергии, промывка в растворителях. Удаление полимерных остатков в цикле изготовления медной металлизации. Допустимые диапазоны параметров процессов удаления полимерных остатков. Технологическое оборудование для удаления полимерных остатков. Процедура управления рецептами технологических операций жидкостных химических обработок при производстве изделий микро- и наноэлектроники Определение схемы работы растворов SC1 и SC2, возможных проблем, возникающих при их эксплуатации, разработка предложений по улучшению качества работы RCA-очистки, составление схем, модифицированных RCA очисток на основе наблюдения за работой производственной линии. Выбор оборудования для процессов жидкостной химической подготовки поверхности. Определение схемы травления оксида кремния на пластинах со сформированным топологическим рисунком. Оценка влияния соотношения компонентов буферного травителя на скорость травления оксида кремния при наличии маски фоторезиста. Выбор оборудования для процессов жидкостного химического травления. Разработка описания схемы подбора удалителей полимерных остатков. Выбор оборудования для процессов удаления полимерных остатков. «Корректирующие действия, связанные с процессами жидкостной химической обработки пластин. Очистка для продвинутых структур затвора» Составление карты эскизов рецептов установок «Разработка процессов жидкостной химической очистки пластин».
Тема 2 Поддержание технологических процессов жидкостной химической обработки и оформление технологической документации Операционные карты универсальные (ОКУ) для работы на установках жидкостной химической обработки кремниевых пластин. Структура, исходные данные для составления, образцы оформления ОКУ. Методы и средства контроля состояния технологических процессов жидкостной химической обработки на оборудовании. План контроля оборудования жидкостной химической обработки кремниевых пластин. Факторы, влияющие на определение периодичности проведения аттестаций процессов жидкостной химической обработки.