Категория слушателей

К освоению программы допускаются лица, имеющие или получающие высшее и (или) среднее профессиональное образование.

Курс рекомендован специалистам по разработке производственных технологий в области микро и нано электроники и специалистов в области производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Должность: Специалисты процессов фотолитографии при производстве наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем

Планируемые результаты обучения

В результате освоения программы слушатель будет:

Знать:

Методы и типы метрологического оборудования, применяемые для контроля параметров операций фотолитографии;

Конструкция установок экспонирования проекционного типа;

Конструкция установок экспонирования «step and scan», «step and repeat»;

Конструкция установок нанесения/проявления. Последовательность обработки пластин в модулях установки;

Контролируемые параметры нанесения плёнок ФР и АОП;

Методы и типы метрологического оборудования, применяемые для контроля параметров операций фотолитографии;

Процедуры контроля технологических процессов фотолитографии;

Принципы организации аттестации технологических процессов фотолитографии;

Назначение технологических процессов фотолитографии.

Уметь:

Разрабатывать планы контроля фотолитографического оборудования;

Устанавливать контролируемые параметры для аттестации материалов различных типов;

Разрабатывать графики выполнения аттестаций технологический процессов.